基本上UVLED泛光灯凝固地区相近零升温和无电磁振动器电磁干扰（EMC）,网络综合资金低,设计方案紧密,选择简简单单,经济能力使用 ，多基本功能等优缺点格外最合适对点EMC和温度表敏感性的光电子器件的凝固 ，假如磁头 ，苹果六手机光电子器件 ，半导体器件集成ic等 。
消费体力极低 ，基本上魔宗灯 ，工率在几KW等规范要求下 ，而uvled凝固泛光灯只要区区更多的瓦,加以的利用节能降耗生态皇冠新体育app官方入口UV紫外线凝固特色 ，而有它可以在微光电子业内才能宽泛操作 。
1.收集部件安装（照机镜头时、听筒、扬声器,外层,lcd显示器模组,触屏屏涂膜等）
2.固态硬盘磁头零件（金线固定位置,轴承套,电机转子, 单片机芯片粘结等）
3.DVD/数据拍照（透镜,变焦镜头粘合 ，三极管板抗震 加固）
4.电机及电气元器件配置 （接地线,初级电阻稳固 ，初级电阻尾部稳固,PTC/NTC电气元器件粘合,守护变电器磁芯）
5.半导体行业IC芯片（防潮湿防护金属涂层,晶元掩膜,晶元被污染定期查,紫外光传送带的吹捧,晶 元磨光查）
6.感应器器的生产（有机废气气体感应器器 ，光电材料公司感应器器 ，光仟感应器器 ，光电材料公司编写代码器等）
7.无源电气元件（波分多路复用器WDM,阵列光栅波导AWG,光分路器SPLITTER,光分隔器ISOLATOR,光藕合器COUPLOR等）,各种各样的窗户玻璃打包封装形式胶粘也是灌封,小电气元件的固定住等 。
8.有源器材（同轴器材TOSA/ROSA/BOSA,VCSEL ，智能机械准直器等）尤其是FTTX低代价大型化塑料制品装封结构特征
9.光钎通信光缆（外耐磨涂层,标志,粘结 ，光钎溜溜球仪）
10.提氧分子化学上的(纳米级金属涂料,光固定光敏树脂,光敏剂,聚己内酯,UV喷墨墨水等)
