UVC LED市场持续升温 。 众所周知  ，UVC LED的杀菌效果显著 。 在一定的剂量和距离下  ，杀死普通细菌只需几秒到几十秒 。 由于UVC LED的尺寸较小  ，大部分热量无法从表面逸出  ，因此LED背面成为有效散热的唯一途径 。

此时  ，如何能够做好散热  ，封装技术就显得尤为关键 。 在材料方面  ，经过多年的发展  ，UVC LED市场基本上基于具有高导热性铝氨板的倒装芯片 。 铝氨具有优异的导热性  ，可以承受紫外线光源本身的老化 。

从技术角度来看  ，为了满足UVC LED的高热管理要求  ，市场上有几种晶体固化方法 。 第一种是银浆 。 虽然这种方法具有良好的结合力  ，但容易导致银迁移并导致器件故障 。

第二种方法是用锡膏焊接 。 由于焊膏的熔点仅为220度左右  ，因此设备在安装并再次通过加热炉后会熔化 。 芯片很容易脱落和失效  ，这会影响UVC LED的可靠性 。

因此  ，大多数市场使用第三种形式的晶体凝固：采用金锡共晶焊 。 与前两种方法相比  ，主要使用焊剂进行共晶焊接  ，可以有效提高芯片和基板的结合强度和导热性  ，更可靠  ，有利于UVC LED的质量控制 。

UVC是一种不可见光  ，也是一种高能非放射性辐射 。 根据不同的波长  ，它具有不同的能量和穿透力 。 目前  ，人类工业中广泛使用的紫外光有三种类型  ，分别是短波紫外线（UVC  ，波长100~280nm）、中波紫外线（UVB   ，波长280~315nm）和长波紫外线（UVA  ，波长315~450nm） 。

以上给大家介绍的这些就是UVCled芯片的封装技术  ，相信你看完会知道在这样一个细小的UVCled居然工艺流程如此复杂 。